1. 關鍵 IC 組件: CPU中央處理器, DRAM動態記憶體, NandFlash快閃記憶體等
這些都是由 IC設計公司或者foundry廠提供.
2. 電路板, 一般由俗稱電子公司製造生產, 將這些 IC元件 SMT黏著到 PCB上, 而成為裝置
49歐姆過去因緣際會, 任職於國際DRAM大廠, 負責DRAM, NANDFLASH與cpu的marketing,
所以對於3大主IC(CPU, SDRAM, NANDFLASH)以及3大週邊IC(sd, usb, 網路)都有相當之
經驗, 甚至對於下一世代之DRAM與FLASH都已經涉獵. 一般而言, 一個新世代的IC, 其開發
時間相當於開發一種新藥, 約需7~10年時間, 有時還不一定成功. 目前之dram架構與nandflash架構,導致三強鼎力(CPU, SDRAM, NANDFLASH), 下一世代之記憶體IC, 正嘗試將SDRAM與Nandflash合而為一, 具有flash之資料保存特性, 以及SDRAM資料存取快速(達ns)的優點.
目前sdram 速度進展到DDR2/DDR3慢慢已達飽和, 而cpu的多層封裝(將ic die顆粒, sdram die, flash die 整合在一個package裡)則風起雲湧, 多顆 RF baseband基頻IC 封裝整合在一起, 則是另一主流趨勢, 看樣字不同規格之ic 與 board市場還有得玩 !!!
總體而言, 過去由intel, 微軟主導, 台灣代工硬體的時代, 已經過時了. 資本額數百億, 利潤只有
1~3%的生意, 再玩下去, 台灣年輕人薪資增長永無天日. 該快速脫離苦海, 短暫痛苦免不了.
硬體一定要結合硬體. 附加價值一定要在軟體或軟硬體結合, 美工創意人才, 一定要加入團隊!!!
